Tira de montaje con clip
Este sencillo sistema de sujeción es adecuado para sellar huecos.
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Tiras de los dedos
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Tiras de los dedos
Juntas tipo tira de dedos y productos metálicos de conexión a tierra para blindaje y conexión a tierra
Descripción general de todas las tiras dactilares de berilio y cobre
Todas las vistas laterales de las juntas Fingerstrip de forma clara y seguida.
Tira de montaje a presión
Las juntas de presión tipo tira de dedos se pueden fijar en rieles, pistas, orificios pasantes o ranuras.
Tira de montaje adhesiva
Juntas de tira de montaje adhesivas
Tira de montaje adhesiva
Los adhesivos sensibles a la presión (PSA) son adecuados para aplicaciones bidireccionales de bajo perfil.
Tira de montaje adhesiva
Los adhesivos sensibles a la presión (PSA) son adecuados para aplicaciones bidireccionales de bajo perfil.
Tiras digitales retorcidas para blindaje EMI
Estas tiras de dedos son juntas electrónicas para aplicaciones generales de protección EMI donde hay una abertura o espacio estrecho.
Serie de tiras de dedos en ángulo para blindaje EMC de 90°
Ideal para aplicaciones de 90°, donde la junta debe montarse sobre una superficie perpendicular al área de compresión de los dedos.
Tiras circulares para los dedos
Se utilizan para la conexión a tierra y el blindaje EMI en equipos de alta frecuencia y para formar anillos de gran diámetro de contacto redondo.
Serie de dedos de contacto
Tiras de dedos de be/cu con rendimiento EMI/RFI rentable a largo plazo con un rango de resorte muy dinámico
Tiras de puerta/contactos de resorte
Dedos de contacto BeCu EMI para puertas y tapas de jaulas de Faraday para recintos blindados
Tiras digitales híbridas
Una solución alternativa de tiras de dedos BeCu hechas de material altamente conductor
Fabricante líder mundial de soluciones de protección contra interferencias electromagnéticas (EMC), interferencias electromagnéticas (EMI) y interferencias de radiofrecuencia (RFI). Nuestros especialistas en EMC/EMI trabajarán con usted desde la fase de diseño hasta la producción final.
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